Практика выпуска компанией OCZ Technology эксклюзивных модулей памяти, приспособленных под определённую платформу или продукцию конкретного производителя, превратилась в излюбленную традицию. На сей раз устами пресс-службы отмечено появление новых флагманских планок DDR3-1800 (PC3-14400), предназначенных для энтузиастов экстремального разгона и адаптированных для работы с системными платами на базе чипсета Intel X48. Это следующий флагманский набор системной логики от Intel, который появится в первом квартале будущего года. Из характерных его особенностей стоит выделить совместимость с оперативной памятью стандартов DDR2/DDR3, самыми последними процессорами, включая 45-нм чипы, и оснащение развитыми возможностями для разгона.

Новые DDR3-модули OCZ наделены поддержкой технологии Intel XMP (Extended Memory Profiles), призванной обеспечить максимальную отдачу и стабильную работу подсистемы памяти в номинальном и разогнанном режиме. Данная функция подразумевает прописанную в SPD дополнительную информацию о рабочих частотах, напряжениях питания, а также таймингах и субтаймингах модулей памяти. При соответствующей поддержке производителями системных плат технология Intel XMP значительно упрощает процесс разгона.

Разработчики из OCZ гарантируют для модулей PC3-14400 Intel XMP Ready работу на эффективной частоте 1800 МГц с задержками CL 8-8-8 (XMP Profile 1) и CL 7-7-7 (XMP Profile 2). Напряжение питания находится под контролем фирменной технологии Extended Voltage Protection и может подниматься до 2,05 В. Охлаждение микросхем памяти возложено на плечи алюминиевых радиаторов Titanium Z3 XTC.

Новая DDR3-память появится как в виде отдельных модулей ёмкостью 1 Гб (код продукта - OCZ3T1800XM1G), так и в двухканальных наборах общим объёмом 2 Гб (код продукта - OCZ3T1800XM2GK).